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  用稳定的参数在流水线上,直接用放大镜观察效果即可,通常观察位置在实施underfill位置的对面,所以不建议采用“U”型作业,通常用“一”型和“L”型,因为采用“U”型作业,通过表面观察的,有可能会形成元件底部中间大范围内空洞。底部填充胶固化环节:固化条件往往需要根据填充物的特性来制定profile曲线,这也是选取填充物的一个重要条件。温度过高,仍然会造成对焊锡球的影响,甚至影响到很多其他元器件特性。通常建议采用160°C以下的条件去实施。对于固化效果的判定,有基于经验的,也有较为专业的手法。经验类的手法就是直接打开底部填充后的元器件,用尖头镊子进行感觉测试,如果固化后仍然呈软态,则固化效果堪忧。另外有一个专业手法鉴定,鉴定方法为“差热分析法”这需要到专业实验室进行鉴定。

  还将面临一系列新的安全问题,如网关安全和上面提到协议无缝衔接问题。例如在融合多种无线技术的网络中,允许移动终端与临近终端通信并为其他终端转发数据,终端在加入或离开一个子网时无需声明,很难保证所有移动终端都按预定的协议进行操作,这些对数据的保密与安全带来了新的安全问题。其次,无线技术的集成一体化也将面临打开市场的难题。由于用户产品的使用场景不一样,有些用户在某些产品应用场景下,不需要用到一种或者多种无线连接技术时,通常会选择自己所需要的产品。市面上出现的产品,有单WiFi、单GPRS,也有WiFi+蓝牙或WiFi+蓝牙+NFC,还有MCU等各种各样的组合方案,针对市场需要,组合的类别也各不相同。为什么不全部组合在一起?

  其产量的增长率将由每年10%以上,降至2010年的5-6%。另一方面,RJ45由于在高速铜应用领域平均售价较高,销售额将增长。RJ45大多用于商务LAN设备中,在这些应用中,普遍使用24~48端换机;无线应用一般是局部性的,并且将采用加固的RJ45或RJ11接口。USB连接器由于迅速进入消费类电子领域,目前已经成为用量连接器类型,其USB2.0的大数据流量为480Mb/s。包括众多移动设备使用的小型和微型USB接口在内,USB已经成为事实上标准数据接口。USB3.0已于2008年公布-它提供了4.8Gb/s的速度,两个高速差分对,还具有光纤互连的可能性。USB已经受到大量用户的支持,包括其能够传送功率。


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