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【转载】热风枪巧用之焊拆各种元器件(二)

  一、如何使用热风枪吹焊集成电路大嘴喷头 用热风枪吹焊贴片集成电路时,首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂,这样既可防止干吹,又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大,在吹焊时可采用大嘴喷头,热风枪的温度可调至3~4挡,风量可调至2~3挡,风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯

  用热风枪吹焊贴片集成电路时,首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂,这样既可防止干吹,又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大,在吹焊时可采用大嘴喷头,热风枪的温度可调至3~4挡,风量可调至2~3挡,风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下.需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片,应将芯片与电路板相应位置对齐,焊接方法与拆卸方法相同。

  (提醒你:热风枪的喷头要垂直焊接面,距离要适中;热风枪的温度和气流要适当;吹焊手机电路板时,应将备用电池取下,以免电池受热而爆炸;吹焊结束时,应及时关闭热风枪电源,以免手柄长期处于高温状态,缩短使用寿命。禁用热风枪吹焊手机显示屏。)

  手机中的小贴片元件主要包括片状电阻片状电容,片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件,一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量,风速和气流的方向。如果操作不当,不但会将小元件吹跑,而且还会损坏大的元器件。

  吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头,热风枪的温度调至2~3挡,风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后,便可用手指钳夹住小贴片元件,使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM,并保持垂直,在元件的上方向均匀加热,待元件周围的焊锡熔化后,用手指钳将其取下。焊接小元件时,要将元件放正,若焊点上的锡不足,可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡,焊接方法与拆卸方法一样,只要注意温度与气流方向即可。

  在吹带塑料外壳功放时往往会把功放的塑料外壳吹变形或烧坏,以热风枪850举例,在吹塑料外壳功放时如:把热风枪的温度调到5.5,热风枪的刻度风量调到6.5-7。实际温度是270度-280度(根据自己热风枪)风枪嘴离功放的的高度是8CM左右自己掌握,吹功放的四边(因为金属导热快锡很快就熔化了)热量很快进入功放的低部就这样功放完好无损的拿下来了,在焊新的功放时,先用风枪给主板加热加热到主板下的锡熔化时在放上功放再吹功放的四边就OK了!在吹塑料外壳功放时,最好把热风枪的温度调到5.5格,热风枪的风量刻度调到6.5~7格,实际温度是270~280℃,风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边(因为金属导热快,锡很快就熔化)热量会很快进入功放的底部,这样就可将功放完好无损地取下。 焊入新功放时应先用风枪给主板加热,加热到主板下面的锡熔化时再放入功放,吹功放的四边即可。

  主板断线和掉点大多是自己操作不当造成的。带胶CPU最容易操作不当造成主板下面断线和掉点的,现在带胶的CPU经验介绍给大家,热风枪的温度调到5.5热风枪的刻度风量调到6.5-7实际温度是270度-280度直上直下对CPU吹大家都知道CPU的封胶一般受热后就松软了如:998的三星的飞利埔的受热后就松软封胶首先把CPU四周的胶加热清净后在去动CPU,给CPU加热时要均匀让CPU下面的锡全部融化时在起CPU这样就不会出现断线和掉点的情况了,你是否想把封胶带在主板上还是带在CPU上你自己就可以做到的,用一个扁铲的起子自己做,就是自己用的制锡板的钢板做材料,剪2CM宽就在把磨成象刀刃就可以了用专用工具夹好它,当你把CPU下面的锡都融化了你把你自己做的工具插在CPU下面你想把封胶带到CPU上你就把工具顺着主板插下去,你要是想把封胶带到主板上那你就把工具顺着CPU下面插下去就可以了,你知道为什么会出现断线和掉点吗,是因为你在加热是没有加热匀大部分CPU下面的锡融化了有一小部分还锡没有完全融化造成的,大家都注意了把为什么断线和掉点都在主板的某一小片比较多其他主板大片都没有断线和掉点呀这就是你在使用风枪时没有对CPU加热均匀造成的!

  吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉,热风枪的温度调到6格,风量刻度调到7~8格,实际温度是280~290℃,热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边,尽量把热风吹进CPU下面,这样即可完好无损地取下CPU。

  取下或焊上塑料排线座,注意掌握热风枪的温度和风量即可。 吹焊CPU时常会出现短路,更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时,应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂,IC也同样清洗干净,还要注意IC在主板的位置一定要准确,使用热风枪风量要小,温度应为270~280℃。在吹焊IC时还应注意锡球的大小。锡球太大,吹焊时应使IC活动范围小些,这样IC下面的锡球就不容易粘到一起造成短路;若锡球较小,活动范围可大些。

  接主板断线或掉点时,可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法,无论断多少线和掉多少点,即使飞线,也可一次完成。

  此外还应注意,主板上不要涂助焊剂,而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线,这样就不会出现凹凸不平的现象,定位更容易。定好位后,焊接时不要用任何工具固定CPU,CPU下面的锡熔化后若有微小的移动,如果能看出来就说明失败,如果在焊接时看不出CPU移动,那就表示成功了。


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