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  管口温度分布不均匀,管口中心温度最低,温度刻度我调270,测温使用胜利890C的温度探头,以管口为平面测试5个点,管口直径约为4CM左右,管口中心为245度,靠近管壁的的4个方向分别为245,255,275,300度,可见8205出风并不够旋转均匀,这样的温度差异用来做BGA会造成芯片锡球一边先融化而塌陷,我观察了一下,我买的这个8205管口内的导风挡片并不正中心,略偏向一边,导致温度不够均匀,纯粹是导风挡片装配不够精确导致的问题,如果有斯登利风筒的话可以看出国货和斯登利等进口产品的差距,所以,BGA的下一步研究方向,应该是研究如何设计导风管,让出风温度更加均匀;

  再有一个研究方向是平面温度分布的测量,必须有量化的测试结果才能修正设计,我目前仅有一个土办法,就是用热扩散比较小的隔热石棉砖,按测试区域划分矩阵,并钻孔安装测温探头,可以做成2*2或者3*3甚至4*4的,当然密度越高就越全面;再有一个办法是用红外滤光玻璃观察,这个只能粗略观察温度是否均匀,温度数值还是要靠实测的。

  顺便说一下,8205装上小风嘴后风嘴出风温度和刻度是基本一致的,和它的产品规格是符合的,所以并不是说8205本身有问题,只是其设计本身不是用作大风口使用,大风口使用建议还是用斯登利好一些。

  哦,大同江的机器用的是风筒内部测温吗?风力风阻和发热丝回温速度应该决定了其目标和测温点的差异大小,我在公司用过司登利2310的风筒,其加了风嘴的风口只有15mm,但在用打印纸测试时,发现40mm范围内都能得到均匀的加热效果(内部只有一螺旋型的导风板),只是司登利的价格相当高,2310售价将近800,网上查到司登利的其他型号都是不能调温度的要用的话要拆开加外部温控,最便宜的型号1600售价也要将近400。


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